低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测

作     者：赵智力 孙凤莲 王丽凤 田崇军 

作者机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨150040 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 

基　　金：先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008) 黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910) 哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010) 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2012年第33卷第1期

页      码：53-56,115-116页

摘      要：为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.

主 题 词：大芯片面阵列封装 陶瓷柱栅阵列封装 柔性互连设计 焊点形态设计 应力集中 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 0801[工学-力学类] 

核心收录：

馆 藏 号：203986842...