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基于ICEPAK的微波信号中枢的热设计

基于ICEPAK的微波信号中枢的热设计

作     者:庞春 Pang Chun

作者机构:南京国睿安泰信科技股份有限公司江苏南京210013 

出 版 物:《电子测试》 (Electronic Test)

年 卷 期:2020年第31卷第20期

页      码:31-32页

摘      要:本文将介绍对某型雷达T/R组件自动测试系统中微波信号中枢的热设计,通过使用ICEPAK软件进行仿真计算,完成微波信号中枢的热设计工作。以下就是使用ICEPAK软件进行微波信号中枢热设计的简单介绍。

主 题 词:ICEPAK 微波信号中枢 仿真计算 热设计 

学科分类:080901[080901] 080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.20.009

馆 藏 号:203989962...

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