回流焊中塑封体分层问题研究

作     者：杜新 DU Xin

作者机构：北京中电华大电子设计有限责任公司 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2020年第29卷第11期

页      码：78-82页

摘      要：在回流焊工艺中,由于回流焊温度过高和塑封受潮等因素引发了塑封体分层,导致了电路内引线断裂,从而造成电路的功能异常。本文通过对塑封体分层问题的分析和研究,明确了塑封体分层的原因和失效机理,通过调整回流焊温度和追加烘烤流程,使回流焊中塑封体分层问题得到了有效解决。

主 题 词：回流焊 受潮、温度过高 塑封体分层 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203990013...