一种集成于系统芯片的低功耗温度传感器设计

作     者：张艳飞 曹正州 ZHANG Yanfei;CAO Zhengzhou

作者机构：中微亿芯有限公司江苏无锡214072 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2020年第20卷第11期

页      码：41-46页

摘      要：为了满足电子产品温度可监控、便携化和低功耗的需求,设计了一种带校准功能的低功耗温度传感器,集成于系统芯片,其核心是10位采样频率为200 kHz的Cyclic ADC。在设计中使用ping-pong操作的积分放大器来对温度电压信号进行采样和使用触发采样模式,有效降低了功耗;同时使用数字校准技术消除了工艺和设计带来的误差,提高了精度。基于UMC 55 nm 1P10M工艺完成了设计,仿真结果表明,该传感器在-55~125℃温度范围内,最大偏差为2.2℃,典型功耗为0.31 mW,满足了设计的要求。

主 题 词：低功耗 数字校准 温度传感器 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1107

馆 藏 号：203990170...