高密度印制板层间对准度的研究

作     者：金立奎 黄得俊 邱永强 Jin Likui;Huang Dejun;Qiu Yongqiang

作者机构：珠海方正科技高密电子有限公司技术中心广东珠海519175 珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2020年第28卷第10期

页      码：46-51页

摘      要：目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。

主 题 词：高精密印制板 层间对准度 对位系统 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203990803...