碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成

作     者：张久美 程之强 薛友祥 赵世凯 唐钰栋 宋涛 李小勇 李杰 ZHANG Jiu-Mei;CHENG Zhi-Qiang;XUE You-Xiang;ZHAO Shi-Kai;TANG Yu-Dong;SONG Tao;LI Xiao-Yong;LI Jie

作者机构：山东工业陶瓷研究设计院有限公司山东淄博255000 

基　　金：2016年度泰山产业领军人才 

出 版 物：《现代技术陶瓷》 (Advanced Ceramics)

年 卷 期：2020年第41卷第5期

页      码：312-316页

摘      要：本文以碳化硅骨料、章村土系结合剂和核桃壳粉为原料,通过等静压成型工艺和低温烧结制备了碳化硅质高温陶瓷膜材料。研究了成型压力对坯体强度以及成型压力和烧成温度对膜材料强度、孔径、气孔率和透气阻力的影响。结果发现,当成型压力为70 MPa、烧成温度为1250~1270°C时,制品综合性能较优。

主 题 词：低温烧成 碳化硅 高温陶瓷膜 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2020.05.005

馆 藏 号：203990880...