看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >IGBT模块PIN针失效风险改善研究 收藏
IGBT模块PIN针失效风险改善研究

IGBT模块PIN针失效风险改善研究

作     者:程胭脂 林川川 李启国 陈琛 Cheng Yanzhi;Lin Chuanchuan;Li Qiguo;Chen Chen

作者机构:广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院广州511434 

出 版 物:《机电工程技术》 (Mechanical & Electrical Engineering Technology)

年 卷 期:2020年第49卷第11期

页      码:265-267页

摘      要:对电动汽车常用Hybrid PACKTM Drive封装IGBT模块与驱动PCB装配后PIN针存在失效风险的改善措施进行了研究。分析了PIN针的受力情况及失效原因,提出一种新的PCB开槽方案,通过仿真分析不同PCB开槽设计对PIN针动态受力的影响,论证了该方案的有效性。并对选择性波峰焊工艺参数进行优化,改善了PIN针受力情况。试验结果证明提出的改善方法能够显著提高IGBT模块与PCB装配的可靠性。

主 题 词:IGBT 开槽设计 选择性波峰焊接 可靠性 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D O I:10.3969/j.issn.1009-9492.2020.11.083

馆 藏 号:203992807...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分