TSV三维微系统封装微波特性研究

作     者：季宏凯 王蕴玉 刘元昆 宋家锦 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市230031 

出 版 物：《电子技术与软件工程》 (ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING)

年 卷 期：2020年第19期

页      码：95-97页

摘      要：本文针对微系统技术和产品发展的需求,设计了一种基于TSV转接板的三维微系统封装结构,解决了微系统三维集成时层间宽带信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用HFSS仿真软件对这种以TSV和BGA为核心的三维封装结构进行了仿真,在0.5-40GHz频段内,其传输损耗小于1.5dB,并分析了BGA球半径,TSV转接板焊盘半径和PCB层间通孔半径对其传输性能的影响。该垂直互联传输结构性能良好,可广泛用于微系统三维集成中。

主 题 词：三维集成 TSV转接板 BGA 垂直互联 宽带 低损耗 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203992810...