无锡集成电路设计产业发展对策研究

作     者：高慧超 

作者机构：中共无锡市滨湖区委党校 

出 版 物：《江南论坛》 (Jiangnan Forum)

年 卷 期：2020年第12期

页      码：24-26页

摘      要：集成电路是典型的资金密集型、技术密集型、人才密集型产业,其产业链主要包括原料生产、IC设计(即集成电路设计)、晶圆加工、封装测试和设备制造五大环节。在原料生产方面,电子级多晶硅提纯关键技术主要掌握在德国Wacker和美日合资的Hemlock公司手中;在晶圆加工和封装测试方面,台湾的台积电和日月光等企业独领风骚;在半导体设备生产制造方面,全球市场已被荷兰阿斯麦公司垄断;而在IC设计方面,虽然有Intel、AMD、高通、博通、三星、海力士、英伟达等国际知名公司群雄逐鹿,但近年来大陆的海思、展讯、中兴微电子、华大半导体、士兰微电子、大唐半导体等公司的迅速崛起也势不可挡,特别是在移动射频芯片、AI智能芯片、嵌入式芯片和系统级芯片领域,部分产品有赶超世界顶尖水平的潜力。

主 题 词：国际知名公司 半导体设备 封装测试 智能芯片 资金密集型 系统级芯片 五大环节 设备制造 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203994145...