SMP连接器装焊工艺技术

作     者：吴瑛 陈该青 许春停 倪靖伟 WU Ying;CHEN Gaiqing;XU Chunting;NI Jingwei

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031 

基　　金：十三五装备预先研究项目(41423070103) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2020年第41卷第6期

页      码：328-332页

摘      要：作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题。基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制。典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能。

主 题 词：SMP连接器 焊接 搪锡去金 焊料量化控制 高钎透率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.06.006

馆 藏 号：203994245...