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3M公司推出无卤嵌入电容器材料

3M公司推出无卤嵌入电容器材料

出 版 物:《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期:2010年第10卷第5期

页      码:88-88页

摘      要:电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰,同时满足无卤要求。现在,他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前,3M公司电子解决方案事业部推出了无卤嵌入电容器材料。

主 题 词:电容器材料 3M公司 无卤 嵌入 电子行业 电源完整性 设计工程师 电磁干扰 

学科分类:08[工学] 0803[工学-仪器类] 

馆 藏 号:203994931...

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