基于虚拟材料法的梅花触头温度场数值仿真分析

作     者：张爽 张璐 潘晓敏 夏循进 ZHANG Shuang;ZHANG Lu;PAN Xiaomin;XIA Xunjin

作者机构：武汉船舶职业技术学院武汉430072 国网河南省电力公司郑州450000 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司武汉430074 

基　　金：国家海洋局“十三五”海洋经济示范区产业化项目(NBHY-2017-Z2) 

出 版 物：《南方电网技术》 (Southern Power System Technology)

年 卷 期：2020年第14卷第11期

页      码：74-80页

摘      要：为了分析断路器梅花触头温度分布规律,采用虚拟材料法描述了梅花触头触指的接触电阻特性,结合电磁-应力-温度有限元数值计算仿真,建立了梅花触头温度场数值仿真模型。利用上述模型分析了额定电流与短路工况下梅花触头的温升特性,计算结果表明虚拟材料法能够同时描述触指端部的收缩电阻与附加电阻,从而模拟接触交界面的局部高温。随后,进一步分析弹簧压力与压力均匀性对梅花触头温度场的影响,计算结果表明,弹簧压力减小及触指压力不平衡均会导致梅花触头温升增加。所提方法能够为断路器梅花触头设计与过热缺陷分析提供参考。

主 题 词：梅花触头 温度场 虚拟材料法 电磁-应力-温度 有限元 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.13648/j.cnki.issn1674-0629.2020.11.011

馆 藏 号：203998614...