摘要：文中为提升T/R组件散热能力,建立了组件内置微通道散热单元数值模型,对传热特性相关参数进行了数值仿真分析。研究了微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度等对芯片结温、压力损失的影响;对比了冷却介质初始流量、初始温度对散热特性的影响,并对实物样件的散热性能进行了测试对比。结果表明,微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度的参数优化组合可提升散热能力,降低流阻;微通道散热单元压力损失随着冷却介质体积流量的增大呈线性增大。本研究优选出最佳参数组合,为实物样件制造提供了设计依据,促进了微通道冷却技术工程化应用进程。

摘要：针对TCl8钛合金中轴的焊接，设计了锁底对接焊接试样，对TCl8电子束焊接工艺进行研究，并对比了“固溶-焊接-时效”和“退火-焊接-固溶-时效”两种热处理顺序对焊缝力学性能的影响。对焊缝的外观和内部质量分析显示，TCl8具有良好的电子束可焊性，焊缝表面光滑，焊缝表面和内部无气孔、裂纹、夹渣等缺陷。两种热处理方式下，焊缝的抗拉强度和屈服强度均和母材相当，但“退火-焊接-固溶-时效”方式处理的焊缝，延伸率较好，达到了9％，完全满足使用需求。