摘要：高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像（CT）技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。

摘要：通过对往复式压缩机管道振动的原因分析,提出控制振动的方法及压缩机管道的布置和支吊架的设计要求。

摘要：结合电网内使用电子器件面临的复杂电磁环境,介绍芯片在静态和动态下静电放电(electrostatic discharge,ESD)的防护能力测试,分析了ESD器件充放电模式(CDM)失效的现象和定位方法.针对40 nm LQFP64封装芯片,详细介绍ESD测试过程和失效判定分析过程,综合运用激光束电阻异常侦测、扫描电子显微镜等手段完成对失效位置的定位和失效点的精确分析.通过测试结果分析其失效机理,ESD保护电路中的晶体管,在电阻率下降、电流密度增加导致温度升高的正反馈作用下保护电路中的晶体管发生熔断,从而导致ESD保护电路失效.

摘要：通过对全液体空分装置高低温膨胀流程进行不同的流路组织,经过对膨胀机组运行特点和换热器换热情况的分析比较,对不同的运行负荷要求如何选择更合适的流程形式做出了可行性的建议以达到能耗最优化的目的。