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铝箔基包装材料高频感应封合电磁场3D有限元模拟
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《食品与机械》2012年 第3期28卷 154-158页
作者：张建国 阳恩会 王石刚 于红专上海应用技术学院机械工程学院上海201418 上海超群无损检测设备有限责任公司上海201615 上海交通大学机械与动力工程学院上海200240 上海奇尚通信科技有限公司上海200233 
针对无菌饮料灌装中铝箔基复合包装材料有选择性局部封合的需要,建立其高频感应封合系统电磁场的3D有限元数值模型,并对不同参数条件下铝箔上的涡流分布和大小进行分析,为铝箔基高频感应封合系统中封合装置的设计提供基础。
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