摘要：为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。结果表明,焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移,而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显。需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形。最后,按照中兴通讯股份有限公司某封装的0.4mm节距BGA的标准,分析了0.35mm节距及0.3mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系。

摘要：将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver(SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性。

摘要：RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法“自上而下”的导热路径，直接将热风传送至RDRAM器件与PCB主板之间的界面上，从而实现RDRAM模块的返修，避免其散架问题。研究结果表明，这种返修方法可以大幅提升RDRAM模块的返修成功率，是可行的。

摘要：印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高频混压多层板散热方法及其局限,提出改善高频混压多层板散热性能的有效方法。

摘要：一、基本案情2017年6月23日,知识产权权利公司创作完成并首次发表涉案36款小动物形象的美术作品,并在我国国家版权局进行作品登记,同时还申请了登记为外观设计专利。后又以36款小动物形象为基础生产了手机数据线保护套。36款小动物造型的数据线保护套通过动物身体的包裹性以及匍匐前进的姿势实现了对数据线的保护和稳固功能,同时36款小动物憨态可掬的造型也使商品一时间成为网红款。

摘要：异地协同设计与制造技术作为敏捷制造的重要方法和手段 ,已经成为制造业研究的热点。介绍了IP -VPN的基本概念和关键技术 ,提出了一个基于IP -VPN的实用协同设计网络模型。而异地协同设计是典型的多用户参与的多任务系统 ,用户之间存在大量的协同过程 ,因此网络平台的安全性是协同设计实施的关键问题。对基于IP -VPN的协同设计网络的安全性问题进行了研究 ,得出了通过采用数据加密、用户认证和基于角色的多层强制访问控制等技术可以构建一个经济、实用、安全的协同设计网络平台的结论。

摘要：该文介绍了VPN的概念和工作原理,在此基础上提出了基于VPN的协同设计网络模型,分析了基于VPN的协同设计网络的特点和安全性问题,最后给出了一个基于VPN的协同设计网络的解决方案。

摘要：飞机电推进的动力系统趋于混合能源形式的发展方向,不同类型的源具有不同的特性,混合能源协调工作的方式可以提高动力系统的性能。本文所研究的飞机电推进系统的能源形式为燃料电池和锂电池所做成的混合能源。针对无人机动力系统工况的特殊性,本文在基于规则的能量管理策略研究基础上,提出了一种基于燃料电池氢气消耗的动态平衡能量管理策略,使燃料电池和辅助电源的能量消耗处于相对平衡的状态,避免了其中一种电源能量先耗尽的情况,可以满足多种工况的变化,提高了混合电源的能量利用率和稳定性,保证了无人机动力系统的可靠性。通过仿真分析结果证明了可行性,最后设计了能量管理系统的硬件并进行了实验验证,通过对实验结果计算分析验证了该能量管理策略的可行性。

摘要：利用ObjectARX提供的面向对象的C++编程环境,分析了AutoCAD的二次开发中实体信息获取及其存在的问题,在面向对象的技术的支持下,提出了面向对象的子实体数据获取方法。