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检索条件"作者=付花亮"

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不同结构和外形的多层陶瓷封装制作技术: 收藏
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引用; 《电子器件》1997年第1期20卷 629-632页; 作者：付花亮王文琴电子部十三所石家庄050051; 本文从CAD设计、收缩率控制、定位方法、层压等方面简述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术.; 本文从CAD设计、收缩率控制、定位方法、层压等方面简述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术.; 来源：详细信息评论

CMOS门阵列电路用封装外壳的研制: 收藏
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引用; 《微电子学》2000年第3期30卷 206-208页; 作者：郑宏宇高尚通王文琴高岭赵平付花亮郑升灵河北半导体研究所封装专业部河北石家庄050051; 介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外...; 介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。; 来源：详细信息评论

MCM-C基板的设计与生产技术: 收藏
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引用; 《半导体情报》2001年第3期38卷 46-47,55页; 作者：黄晋生付花亮郑宏宇河北半导体研究所河北石家庄050051; 介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。; 介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。; 来源：详细信息评论

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