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检索条件"作者=代文亮"
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兼容性和差异化是国产仿真EDA必须锤炼的竞争优势
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《电子产品世界》2022年 第9期29卷 5-6,16页
作者:代文亮芯和半导体 
随着美国正式签署《芯片与科学法案》,国内半导体设计公司对于国际EDA的使用限制将越来越严格。但是,考虑到当前绝大多数的设计公司还在使用国际EDA厂商的设计流程,作为后来者的国产EDA公司,目前绝大多数是点工具,且愿意使用的设计企业...
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通信线路中电力谐波干扰与防护研究
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《通信电源技术》2022年 第11期39卷 164-166页
作者:代文亮吉林吉大通信设计院股份有限公司吉林长春130012 
简单介绍电力谐波的相关内容,阐述通信线路中电力谐波的干扰和危害,通过对现阶段通信线路中电力谐波干扰的主要因素进行分析,探讨通信线路中电力谐波的防护措施,提出了通信线路中电力谐波噪声的耦合途径,旨在加强对通信线路中电力谐波...
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响应面法在紫杉醇产生菌发酵前体优化中的应用
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《中国生物工程杂志》2007年 第11期27卷 66-72页
作者:代文亮 程龙 陶文沂江南大学工业生物技术教育部重点实验室无锡214122 
采用响应面法对美丽镰刀菌(Fusarium maireiK178)发酵合成紫杉醇途径中一些可能的前体进行优化研究。首先采用Plackett-Burman法对8个因素进行了筛选,结果表明,苯丙氨酸,苯甲酸钠和乙酸钠三个因素对紫杉醇产量影响较大。在此基础上,再通...
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姑山铁矿污水处理及智能加药系统研究
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《现代矿业》2021年 第1期37卷 236-237,252页
作者:代文亮安徽马钢矿业资源集团姑山矿业有限公司安徽省马鞍山市243184 
为了对姑山铁矿厂区的地下采矿废水和尾矿坑废水进行集中有效地处理,对处理水中的主要污染物进行了试验研究。研究确定了最佳混凝剂的种类、用量及污染物超标处理办法,并通过设计安装智能加药装置实现了根据水质、水量变化进行自动加药...
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通信工程中有线传输技术的发展现状及优化措施
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《移动信息》2020年 第12期 28-30页
作者:代文亮吉林吉大通信设计院股份有限公司吉林长春130000 
随着社会的不断发展与进步,人们对现代通信的功能要求不断提高,想要通信工程的整体功能满足人们的需求,其中最重要的就是要做到对通信工程中有线传输技术细节的把握,以及确保整体规划布局等方面达到精良的要求、通信工程中有线传输技术...
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基于5G的超密集组网技术解读
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《通讯世界》2019年 第9期26卷 200-201页
作者:沙巍 代文亮吉林吉大通信设计院股份有限公司 
现如今5G技术已经开始了试运用,在一些城市已经基于5G技术建立了通信系统,验证了5G技术的优越性能。对此,需要进一步研究5G技术的超密集组网技术,提高技术应用水平。本文先在多连接技术和无线回传技术相关方面,对超密集组网关键技术进...
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硅衬底上共面线的特性及应用
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《Journal of Semiconductors》2004年 第9期25卷 1181-1185页
作者:李富华 代文亮 李征帆 王玉洋河南师范大学电子信息工程系 上海交通大学电子工程系上海200030 上海交通大学电子工程系 
基于理论和实验结果对深亚微米硅集成电路中的共面传输线的特性进行了研究 ,提出了硅衬底上传输线分布参数的提取方法和减小共面线衰减的一些设计准则 .成功地将共面线应用在深亚微米高速集成电路的设计中 ,并给出了放大器芯片和共面线...
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5G前传传输解决方案分析
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《通讯世界》2019年 第8期26卷 75-76页
作者:代文亮 沙巍吉林吉大通信设计院股份有限公司 
众人皆知,2018年5G进行了商用试用时期,有关研究也从标准拟定与设备研制时期转变为工程实施方案规划时期。5G网络超大带宽与高基站密度要求,给传输设备网络与管线资源带来了很大的压力。虽然5G技术与产业链越来越成熟了,可是在这之中的5...
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浅析图书馆中庭防火分区性能化消防设计的复核
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《消防技术与产品信息》2011年 第11期24卷 39-43页
作者:杨伟民 代文亮吉林省消防总队吉林长春130031 
以吉林省图书馆新馆工程为例,对某消防安全性能评估有限公司提交的性能化设计评估报告进行复核。性能化消防设计复核主要用于解决性能化消防设计过程中出现的一些对建筑设计防火规范未涵盖的消防设计核定方法。同时也可以对原性能化设...
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基于硅基IPD技术的射频SiP设计
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《电子工艺技术》2015年 第6期36卷 323-326,342页
作者:罗明 王辉 刘江洪 代文亮中国电子科技集团公司第29研究所四川成都610036 苏州芯禾电子科技有限公司江苏苏州215200 
系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实...
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