摘要：为满足某型姿轨控动力系统热试车需求,研制了一种基于DSP+FPGA的姿轨控发动机控制监测系统。采用模块化设计,主处理器采用DSP指令及数据分析,各功能模块采用FPGA进行PCI总线管理和模块功能实现,各功能模块独立工作、自主采集或程序发控。通过分立式多核心并行处理架构的软件方案,综合运用手动、时序和自动发控方式,实现了54路阀门控制及64路信号同步采集、实时分析存储。该系统已多次用于全系统热试车及总装测试,满足总体要求,性能稳定可靠,操作使用方便,有效降低了姿轨控动力系统试验成本,具有较高的实用性和推广价值。

摘要：弹上用驱动器电路板工作于大气层外真空状态下,环境温度为-45℃~60℃。考虑环境的恶劣性,且弹上用驱动器工作时产生的热量,为保障印制电路板(PCB)元器件处于正常工作的温度范围,进行有效的热仿真研究十分必要。本文对某型弹上用驱动器的PCB电路板进行建模,利用以计算流体动力学(CFD)为核心的热仿真软件Icepak,分别进行常温常压及真空环境下的热仿真分析,并通过红外测温仪对常温常压下的弹上用驱动器进行了温度实测的试验验证,不仅验证了本PCB板模型的准确性,通过仿真分析还得出,各元器件的最大温度都在允许的工作范围内,验证了某型弹上用驱动器电路板热设计的合理性。为高可靠性、多功能、高集成、适应性强的电路板开发提供了有力保障。

摘要：常规状态下气瓶压力测量,在气瓶出口管路上开口进行引压测量,对于高压气瓶在长期贮存的情况下,开口引压存在开口部位压力泄漏的隐患;为克服气瓶开口引压泄漏问题,对气瓶非接触压力测量系统进行分析研究,基于气瓶壁在压力下产生形变的情况,通过对气瓶壁进行应变测量关键技术,建立气瓶壁的应变量与内部压力之间的关系计算模型,经多次实验验证,积累不同温度及压力下的相关数据参数,运用数据模型拟合具有温度补偿的压力计算公式,通过编程写进便携式测试仪,实现对高压气瓶在不接触介质的情况下非接触压力测量的目的,并满足了气瓶在高压下进行长期贮存时随机测量的应用需求。

摘要：基于Motorola DSP56371芯片,采用CS-ACELP编码和频域子带解码算法,利用简单的硬件电路和软件编程设计出一个32位DSP。当信号源在压缩编码时,利用心理声学模型去除信号中的冗余数据,有效解决了汽车电话会议中语音传输慢、噪声大、语感不强的缺陷。其性能相当于全64位DSP。