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元器件引线去金搪锡工艺
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《今日制造与升级》2023年 第11期 69-71页
作者:张红梅 何兴瑞太原航空仪表有限公司山西太原030006 
搪锡工艺是提高元器件引线可焊性,保证电路板焊接质量的关键工艺过程。文章重点探讨了搪锡工艺要求,包括搪锡前对操作环境、元器件外观以及其它的检查和准备;搪锡过程中影响搪锡质量的因素确定;选用锡锅搪锡所对应的操作过程以及搪锡后...
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《药物合成新技术》课程“三位一体”人才培养模式教学改革与实践
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《中国医药导刊》2022年 第6期24卷 577-580页
作者:叶向阳 惠子 何兴瑞 王丽薇 谢恬杭州师范大学药学院浙江杭州311121 
目的:我院在《药物合成新技术》课程教学中,通过开展教学-科研实践-科技竞赛“三位一体”人才培养模式教学改革与实践,提升学生的科技创新能力,为培养优秀的药物合成、药物开发与药物生产研究科研人员、工程技术人员奠定基础。方法:组...
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