摘要：孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。

摘要：致病性螺旋体的独特侵入、定植、播散和在宿主体内持续生存能力与其表面黏附素密切相关。螺旋体黏附素主要功能是介导其对宿主细胞外基质成分、细胞表面受体、宿主血清和细胞外液成分的黏附。螺旋体黏附素在免疫中的重要作用包括诱导保护性免疫、激活炎症反应,以及通过抗原变异和补体抵抗,导致螺旋体免疫逃逸和形成持久性感染。本文综述了梅毒螺旋体、问号钩端螺旋体和伯氏疏螺旋体的主要黏附素在致病和免疫中作用的研究进展,为深入了解螺旋体的致病机制和设计新型螺旋体疫苗提供依据。

摘要：为了提高超导纳米线单光子探测系统(SNSPD)的探测效率,搭建了超导纳米线单光子探测系统,研究了该系统的光耦合结构及该结构随温度降低而发生的变化。首先,测量了SNSPD在不同电流下的量子效率,确定了器件的性能。然后,提出了两种不同的光纤直接对准的器件封装方法,这些方法可以在室温下自主控制光纤端面与器件表面的距离(gap)。考虑封装材料的热胀冷缩,gap在温度变化时有很明显的变化,研究了温度变化对gap的影响。最后,提出通过改变入射光的波长来观察器件表面反射光光强的周期性波动,从而精确测量不同温度下gap的大小。实验结果表明,对于两种不同的光耦合结构,gap在温度降低270K以后分别减小了4.1μm和17μm。理论计算和实验数据基本吻合,可为未来器件封装和新型封装结构的设计提供参考依据。

摘要：运动恢复结构(SfM)是一种单目多视图三维重建技术。针对SfM多视图三维重建的速度及质量问题,提出了一种考虑图像采集的退役零件SfM三维重建精度优化方法。首先,构建了图像采集试验平台,以导靴和凸轮轴瓦盖为试验对象,选取图像质量、图像数量、拍摄距离及视角数量4个对重建质量有影响的参数为影响因素,每种因素取3个水平,设计了正交试验;然后,根据试验设计方案,对两个试验对象分别进行了9组图像采集,并用Reality Capture软件对其进行了三维建模;最后,根据重建点云和模型的准确性、重建的完整性与重建效率3个指标,对重建结果进行了评价,并进行了正交试验,通过极差分析获得了最优参数组合。研究结果表明:图像数量与视角数量对三维重建质量影响显著,拍摄距离与图像质量对三维重建质量影响不显著。该研究结果可为提高图像三维重建速度及质量提供参考。

摘要：木结构建筑以其特有的低碳环保、节能保温、施工迅速、得房率高等特点受到人们青睐。文中阐述了木材阻尼特性及其对木结构建筑楼盖的减振设计重要性、木材阻尼参数的测试方法及其结构阻尼理论发展和木结构建筑阻尼特性的研究发展途径与前景,以期为提升我国木结构建筑中结构阻尼动力特性的研究水平提供重要支撑,具有较好的工程应用价值。

摘要：为了强化对木结构建筑的安全设计及提高居住舒适度水平,根据国内外高度重视木结构建筑动力特性必要性的客观需要,从计算模态分析和试验模态分析两方面入手,阐述针对中国古代木结构建筑、轻型木结构建筑、胶合木建筑所开展的计算模态和试验模态,以及采用环境激励法、人工激励法和动力响应试验法对木结构建筑进行试验模态分析研究工作所取得的研究成果,并提出进一步做好木结构建筑动力特性研究的主要途径。研究结果对中国古代木结构建筑的科学保护和现代木结构建筑的优化设计具有重要的应用价值和现实意义。