摘要：随着电子信号传输速度要求越来越快,这对PCB设计中信号线的抗干扰能力要求也越来越高,目前PCB的设计者提出超微槽孔的设计需求,减小信号串扰。文章通过钻刀设计、钻孔顺序、钻孔方式等研究,研究结果采用钻刀设计刚性较强、小刀径预钻减少钻刀受力偏位和钻孔方式即小刀径预钻后采用短刃双面等大对钻的方式实现此超微槽孔制作。

摘要：近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的形成机理,通过单因素试验探究了不同的CCL原料、PCB设计和PCB加工制程对PCB耐CAF性能的影响,发现无卤板料、较薄玻布的耐CAF性能较强;斜45.的孔位排列、较大的孔壁间距等设计均可有效提高PCB耐CAF性能;钻刀点数、钻孔参数、钻孔烘板、等离子以及除胶都会对PCB耐CAF性生能产生较大影响.

摘要：随着PCB高度集成化的发展,布线密度越来越高,线宽/线距越来越小。光模块产品中线接合盘(Wire Bonding Pad,WB Pad)设计尺寸也越来越小。目前业内常见设计为100/100μm,部分客户已经明确提出75/75μm、65/65μm的需求。文章通过理论分析,探讨制作(50μm/50μm)~(89μm/89μm)WB Pad的可行性,并采用顶端倒三角补偿的方式,减小线端药水侧蚀量,实现小尺寸WB Pad的制作。

摘要：为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题。从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理进行了研究,设计出一种特殊结构的背钻钻刀,解决了微孔背钻堵孔问题,使得背钻加工技术能力在行业内取得领先水平。

摘要：随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。

摘要：文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究,发现设计的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明,通过调整层压程式和找到影响拉伸系数差异可解决层压对准偏差问题;利用子、母板CCD(Charge-coupled Device)钻孔对位可解决钻孔对位偏差问题;采用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)+脉冲电镀组合方式可实现HDI(High density interconnection,高密度互连技术)、深微孔和通孔一次电镀;通过调整图形设计选择拼图的方式可解决高速信号的Skew玻纤效应问题,成功实现产品制作。

摘要：区域生态保护与高质量发展耦合协调评价涉及资源、环境、经济、社会等学科,是连接区域可持续发展理论和实践的重要桥梁。为推动区域生态保护与高质量发展协调评价理论和实践的深入发展,针对生态保护与高质量发展耦合协调评价中存在的概念不明确、耦合协调模型计算有误区、定量评价计算与物理解析相分离等问题,基于评价对象、评价指标、评价目标的系统综合评价三要素原则,重点探讨区域生态保护与高质量发展耦合协调评价中的耦合度评价、耦合协调度评价等基本概念,以及单指标评价函数、指标权重、系统综合指标评价函数、耦合协调度计算存在的具体问题。提出采用物理解析与定量计算相结合的方法改进现有耦合协调评价方法的不足,引入集对分析等计算智能方法和戴明循环法以不断改进、开拓和创新系统间耦合协调评价方法。

摘要：以茯苓菌种为研究对象,采用响应面法对其产茯苓粗多糖的发酵培养基组分进行优化。在单因素优化的基础上,利用PlackettBurman(PB)试验设计筛选出影响茯苓粗多糖产量的3个显著性因素:葡萄糖、酵母粉、硫酸镁。利用响应面分析法(RSM)优化,得到最佳培养基组分为:葡萄糖47.1 g/L、酵母粉20.5 g/L、硫酸镁1.8 g/L、蛋白胨30 g/L、硝酸钠5 g/L、磷酸二氢钾1.0 g/L、VB_1 1 g/L、无水氯化钙0.1 g/L。在此优化条件下,茯苓粗多糖产量为138 mg/100 m L,是优化前的1.3倍。