摘要：目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题。目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via on IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(SprialVia)结构,或直接在IVA上布设通孔。VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状。现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计。论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法。

摘要：0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大,超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机,其结构为两块平行热盘,一般采用导热油媒介,将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层板。

摘要：介绍一种实现在同一电路板上将测试板和生产板合二为一方法,其特点是直接将测试图形转移到量产板的工艺边上,大幅提高整个拼板的利用率;同时测试图形还可分布在不同小单元的工艺边,实现最小单元图形的精确测试,大幅保障产品的良率;此外进行测试取样时,不会破坏成型区的出货单元,大幅减少报废率;可同时满足客户出货测试和印制板制作测试的两者同步检测,避免相关品质纠纷的发生。

摘要：印制电路板的倒置盲孔是类似传统的激光盲孔,在实际电路互连应用中有着明显的特点和优势。采用倒置盲孔完成的电子电路产品,在其外层可呈现一个完全平坦无凹陷的焊接面,不需要增加电镀填孔及任何特殊磨平处理工艺。倒置盲孔结构设计不但降低制程中电镀工艺的加工成本,减少面铜厚度,同时还避免传统电路板外层盲孔感光阻焊的孔内渗油、漏铜等各类品质问题发生,更有利于改善终端电子封装时出现的焊点空洞气泡焊接不良等问题。

摘要：针对我国当前大型灌装设备无法应用于中小企业的中小批量灌装生产问题,研制一种基于PLC的小型可移动式灌封装平台。通过对灌封装平台进行总体方案设计,确定工作流程,重点解决灌装在线称重、旋盖伺服扭力PID控制等问题。在系统硬件方面,进行了气动控制原理设计与选型、电气控制原理设计与选型、PLC型号选择、I/O接口分配及接线图设计;在控制系统软件方面,在GXWork2环境下,对作为主控制器的PLC进行了逻辑控制程序的编写、扭矩闭环控制设计,并在Visual Studio 2015里进行人机交互界面设计;最后在上位机编译实现人机交互,实验平台开机运行调试。实验结果表明:整个验证平台实现了某白酒瓶的灌装、旋盖、喷码和检测工序全自动,其中灌装误差小于0.3%,效率达到600~800瓶/h,满足工业生产要求。