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检索条件"作者=何胜宗"

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铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究: 收藏
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引用; 《电子产品可靠性与环境试验》2015年第2期33卷 35-38页; 作者：何胜宗武慧薇王有亮工业和信息化部电子第五研究所广东广州510610; 通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法...; 通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因素和推荐参数,对开封铜丝键合器件具有一定的指导作用。; 来源：详细信息评论

高亮度GaAlAs单异质结红光二极管: 收藏
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引用; 《发光学报》1993年第4期14卷 320-324页; 作者：罗宗铁何胜夫董萍李向文魏文超赵宇中国科学院长春物理研究所长春130021; 本文从工业生产角度对GaAlAs单异质结红光二极管的芯片制作技术作了细致研究.设计出能同时生长多枚外延片的新结构生长舟,选择了合适的管芯参数与生长条件,制定出稳定重复的工艺流程.用本项技术制出的单异质结管芯,发光波长为660nm,平...; 本文从工业生产角度对GaAlAs单异质结红光二极管的芯片制作技术作了细致研究.设计出能同时生长多枚外延片的新结构生长舟,选择了合适的管芯参数与生长条件,制定出稳定重复的工艺流程.用本项技术制出的单异质结管芯,发光波长为660nm,平均亮度达到4.5mcd/20mA,最高亮度达6.2mcd.; 来源：详细信息评论

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