摘要：文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压,需要在PCB内埋置紫铜板,且紫铜板上需要根据客户需要开孔及开槽,并在压合时往孔及槽内塞树脂,铜板四周需要使用树脂包边。因此需要研发一种全新的制作方案,并能实现快速批量生产。

摘要：无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

摘要：主要简述一种新型动力电池埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压,普通PCB板已不能达到此要求,需要在PCB内埋置厚度为1.0 mm^1.2 mm的紫铜板,设计及生产流程有别于传统PCB。

摘要：局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

摘要：文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率。

摘要：现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀铜品质问题。

摘要：文章主要介绍印制电路行业常用的Gerber文件设计原理及分类、Gerber文件重点参数的解析,并介绍Genesis2000软件解读Gerber资料的方法及常见问题的解决。

摘要：文章主要针对高速光纤连接器板的现有生产方式进行验证,对比出目前最佳的生产模式,并总结出可以适用于此类板批量生产的制作流程及工程设计方案。

摘要：凸铜板在生产过程中，需要重点管控铜板蚀刻深度、PP开窗尺寸设计及残胶、压合失压、铜箔起皱等问题。文章主要通过对热电分离凸铜板的生产流程进行研究，并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。热电分离是一种提高散热效率的技术之一，热指的是LED板上的导热焊盘。电指LED板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热。电极的作用就是导电，这种封装方式称为热电分离。由于导热焊盘可以直接与铜基接触．导热效率高，可延长LED灯的使用寿命。此类型PCB与普通的金属基板在制作流程上有很大的区别，文章通过对不同的流程及可行性进行验证．供交流参考。

摘要：1问题提出压接孔（Press fit hole）是非焊接安装方式之一,使用这种设计,无需焊接,直接手动将器件管脚插入焊盘里面的导通孔中,这样的连接,使用起来灵活,适合需要频繁更换场合时使用。在通信背板及服务器板中应用较多,产品应用广泛。为了使压接器件引脚固定到PCB的压接孔内,设计时会将压接器件引脚的尺寸比PCB孔径大,在将压接元器件引脚压入PCB孔后,引脚固定在PCB的压接孔内。其孔径公差较普通的孔径公差更为严格,