摘要：随着我国城镇化建设,城市道路结构的车道宽度联系土地利用效率和交通通行效率,是市政道路设计的主要考虑参数.本文总结了道路通行能力分析的基本方法,基于3.25 m宽度的道路车头时距样本分析,计算了最大饱和交通流量和最小安全车头时距.分析表明：车辆宽度在3.25~3.5 m之间时,道路通行能力较高,能较好地兼顾土地利用率和交通通行.最终给出了考虑车道宽度的折减系数,为市政道路车道宽度设计提供了参考.

摘要：硅晶片广泛应用于集成电路领域,对其表面质量和平整度提出了极高的要求。化学机械抛光(CMP)可对硅晶片表面实现局部和整体平坦化精细加工,抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一。本文归纳了抛光液中磨料、pH值调节剂、氧化剂、分散剂和表面活性剂等组成部分的作用及其研究进展,目的在于为硅片CMP抛光液的设计、制备和合理选用提供参考依据。