摘要：海瑞基本上以刚正不阿、铁面无私的人格形象树立着。虽然诗歌与书法不是构成海瑞人格的主要因素,但是诗歌构成了海瑞人生的闲逸品格,书法构成了海瑞人生的艺术品格,通过对其诗歌和书法创作的解读,能够补充海瑞人格长期被忽略的其他因素,从而复原海瑞的立体人格。

摘要：分析了汽车连杆油封盖拉伸工艺及用冲压成形完成倒角的方法,介绍了关键工位的模具结构。使用新的计算拉伸毛坯直径的方法与目前采用的金属切削加工成形相比,提高了生产效率和经济效益,并且质量稳定、成本低,缩短了开发设计周期。

摘要：本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。

摘要：本文阐述了谐振器陶瓷基座的设计要点和结构特点。

摘要：文章介绍了CSOP陶瓷外壳的热设计。主要通过散热结构设计、散热结构的材料选择、散热结构加工工艺等来实现。经热阻仿真、Rθjc测试来验证热设计结果,证明能够实现小外形陶瓷外壳高导热要求,为小外形陶瓷外壳的热设计提供了借鉴。

摘要：本文简要介绍了CPGA型外壳设计阶段的可靠性设计要点。

摘要：朱厚国,男,52岁,教授级高工,享受国务院政府津贴专家。机械工业第三设计研究院常务副总工程师,总工艺师。美国注册项目管理专家(PMP),国家注册机械工程师执业资格考试专家组专家,国家高技术研究发展计划(863计划)专家。中国内燃机学会常务理事,材料与工艺分会主任委员,国内外公开发行刊物《内燃机》杂志主编,重庆市机械工程学会副理事长,重庆市百佳优秀科技人才,重庆市首届勘察设计大师。曾获国家铜质奖1项,部级一等奖1项,部级二等奖1项,部级三等奖6项。

摘要：本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值。

摘要：集成电路组装密度不断增加,导致其功率密度也相应提高,集成电路单位体积发热量也有所增加。因此,解决高密度陶瓷封装外壳的散热问题刻不容缓,它也是集成电路陶瓷封装外壳需要攻克的难题之一。在外壳制造上可通过采取不同的结构设计、选择合适的散热片、对钎焊工艺进行改进、解决好散热片的电镀质量问题等措施,来保证高密度陶瓷封装外壳的热性能的要求。

摘要：介绍了小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容。就设计的新颖性和如何解决0.50 mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10 mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述,指出了今后努力的方向,为集成电路、高速高频器件封装具有更优电性能、可靠性、封装密度开辟了新的途径。