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基于颗粒阻尼的PCB动力学与电路联合设计研究
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《振动与冲击》2019年 第10期38卷 124-132页
作者：肖望强 余少炜 林昌明 刘利杰厦门大学航空航天学院福建厦门361000 北京华航无线电测量研究所北京100013 
对PCB在运输与使用过程中受振动影响易产生故障的问题,提出一种新型的电路板动力学与电路联合设计方法,能在满足电路设计的前提下,提高它的抗振特性。基于PCB的动力学分析,确定电路板的模态敏感区域,结合谐响应分析确定阻尼器的安装位...
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