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半导体设备承载板的模态分析及拓扑优化
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《电子工业专用设备》2022年 第5期51卷 56-59页
作者：李龙飞 李树彦 侯得锋 杨师 梅阳中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176 
为提升半导体专用设备的动力学性能,需要对其中的承载板进行结构优化,以确保该零件模态频率和质量满足使用要求。采用有限元软件对优化前的承载板进行模态分析,得到特定边界条件下的垂向模态频率。之后利用拓扑优化的方法,将承载板需要...
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