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集成电路成品测试的常见问题分析
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《电子与封装》2023年 第12期23卷 20-23页
作者：倪宋斌 马美铭中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 
随着集成电路产业的快速发展,芯片特征尺寸不断缩小,其集成度与复杂度却越来越高,这使得集成电路测试的重要性不断上升。成品测试作为集成电路生产过程中的最后一步,其针对芯片电性能的测试也是最全面的。为了保证芯片在极端环境下仍可...
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