摘要：本文介绍了AES数据加密结构,以及相关的有限域的知识及简单运算,提出了一种用FPGA高速实现AES算法的方案,该方案设计的加密模块支持AES标准的三种密钥长度：128,192,256,支持ECB,CBC,CTR三种工作模式,即支持feedback和non-feedback两种模式,最后给出了本设计的性能指标。通过比较国内外相关测试数据,该方案在功能和速度（吞吐率）上均取得了较优的性能。

摘要：恶劣环境对塑封器件提出了高可靠性要求。介绍了塑封器件的常见失效类型,并从封装工艺角度出发,在封装材料、结构设计和封装工艺过程等方面,提出了提高塑封器件可靠性的优化方案。QFN采用半刻蚀结构、 QFP采用中岛贯通孔结构,可增加模塑料与框架的互锁强度;引线键合第二键合点采用安全弧结构,可有效地降低键合点脱落风险;模塑料与表面经棕化处理的框架结合强度更优。此外,还阐述了基板、贴片胶和模塑料的材料参数对封装可靠性的影响,芯片不同焊盘材质的耐腐蚀性优劣及键合指焊盘设计思路。