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高密度系统级封装技术及可靠性研究进展: 收藏
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引用; 《微电子学与计算机》2023年第11期40卷 149-156页; 作者：于沐瀛杨东升冯佳运黄亦龙王一平王帅田艳红哈尔滨工业大学材料学院黑龙江哈尔滨150001 南京国博电子股份有限公司江苏南京210016; 随着无线通信等技术在民用领域的拓展推广,电子元器件性能得到大幅提升.同时,伴随着电子系统集成度的提高,器件也向着小型化、轻量化、精密化、多功能化的方向发展.由于器件的服役环境随着其设计功能的拓展变得更为苛刻,探究器件先进封...; 随着无线通信等技术在民用领域的拓展推广,电子元器件性能得到大幅提升.同时,伴随着电子系统集成度的提高,器件也向着小型化、轻量化、精密化、多功能化的方向发展.由于器件的服役环境随着其设计功能的拓展变得更为苛刻,探究器件先进封装结构、材料的设计及服役可靠性对其实现预期功能的效果是尤为关键的.列举了无线通信系统中常用的封装技术及其相关的发展历程,阐述了高密度封装的特点、潜在的可靠性问题,并简要介绍了现有的解决方案.; 来源：详细信息评论

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