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检索条件"作者=冯兹华"

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高多层埋铜块印制板制作技术研究: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2021年第10期29卷 33-38页; 作者：寻瑞平冯兹华黄望望吴家培江门崇达电路技术有限公司技术部广东江门529000 江门崇达电路技术有限公司广东江门529000; 埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构...; 埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。; 来源：详细信息评论

可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2021年第4期29卷 33-38页; 作者：张细海寻瑞平冯兹华黄望望江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门529000; 近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。; 近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。; 来源：详细信息评论

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