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硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
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《电子技术应用》2024年 第5期50卷 1-6页
作者：张睿 朱旻琦 杨兵 冯政森 王辂 张先荣 陆宇 蔡源 邱钊中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036 中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214000 
利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系...
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