摘要：采用CMT焊接工艺进行了电弧增材制造,研究了不同扫描轨迹对薄板焊后变形程度的影响.通过运用空间最小二乘法模型,建立了S值判别法,表征了试板变形程度.通过比较不同扫描轨迹下的S值,获得薄板最小变形程度所对应的轨迹特征,从而总结轨迹特征,得到电弧增材制造过程中截面扫描轨迹规划的原则,并成功地将轨迹设计原则应用到实体零件增材制造的过程中,获得了良好的成形效果及致密实体,为不同截面上扫描轨迹的设计提供了试验基础.

摘要：铝合金的电弧增材制造过程中因持续热积累而引起组织分布不均匀和溶质偏析,导致其性能各向异性。针对这一问题,设计了TiB_(2)纳米颗粒添加铝合金的钨极氩弧(Tungsten inert gas,TIG)增材制造工艺。在电弧增材制造过程中,通过表面预涂层的方式将纳米TiB_(2)颗粒添加到试样中,对比研究了纳米TiB_(2)颗粒不同质量分数对AlSi5合金微观组织的影响。结果表明,随着TiB_(2)质量分数的增加,AlSi5合金的微观组织不均匀性得到明显改善,1.5%TiB_(2)的添加使AlSi5合金的晶粒尺寸从226μm减小到85.6μm,且引起(110)和(112)基面上的织构明显减弱,最大取向密度呈下降的趋势;与无颗粒添加的AlSi5增材试样相比,颗粒添加后的沉积层硬度与弹性模量均得到显著提高,硬度值从879MPa增加到1253MPa,弹性模量从81.9GPa增加到88.3GPa。

摘要：针对核电SC结构模块具有整体结构尺寸大、焊缝数量多、变形控制难度大、焊后矫形困难等特点,通过Sysweld软件构建SC结构模块1∶1三维数值模型,对不同的焊接拼装工序、焊接方法、设备数量对焊接变形量的影响进行了数值模拟,给出了最优的焊接拼装施工技术方案。经现场工程验证,采用多设备、对称焊的方法能够有效地控制焊接变形,且最大变形量可控制住1.5mm以内,其数值模拟值与实际变形量值的偏差在15%内,说明数值模拟对焊接变形的预判结果具有较高的可信度,其计算结果对现场施工有着重要意义。