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光固化3D打印弹性体及负泊松比微结构的研究
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《机电工程技术》2023年 第9期52卷 79-83页
作者:崔绍龙 刘一颉 薛毅 李沭浩 何梓峰 杨建五邑大学智能制造学部广东江门529020 
弹性体材料具有显著的低杨氏模量和高拉伸应变特性,而被用在生物医学、软体机器人、以及柔性电子等新兴领域。微结构设计能够赋予材料更多的力学性能,负泊松比突破材料的纵向和横向应变特性,能够使弹性体材料具有更优异的性能。采用光固...
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