摘要：针对近距离无线遥控领域的需求,依托Wireless USB技术,提出一种基于软件无线电、认知无线电理念的半双工多功能遥控设备的设计思想,并在设计通用模块的基础上,制作了原理样机。软件设计在充分应用射频芯片既有功能的基础上,增加纠错编译码、频率捷变等功能,提高了系统可靠性。对原理样机完成了工程实现,实验证明达到预期目标。

摘要：针对实际应用中无线传感器网络多区域分布、任务多元化的特点,为解决簇间通信的相互干扰,提出一种改进的FD-MA/TDMA混合机制的无线传感器网络。簇间采用FDMA避免干扰,簇内节点采用TDMA实现睡眠调度。此外,在TDMA机制中分配监测时隙,如有突发情况,簇内节点可通过CSMA竞争与簇头节点实现通信,以此增加上报的公平性。对系统进行了工程实现验证,测试证明达到预期效果。

摘要：在对2.4 GHz技术研究的基础上,针对无线传感器网络应用设计了一种半双工无线数传模块。该模块应用Cypress Wireless USB硬件平台,以通用MCU为处理器,结构简单。软件设计在充分应用射频芯片既有功能的基础上,增加纠错编译码、频率捷变等功能,提高了系统可靠性。对该模块完成了工程实现,实验证明该模块达到预期指标。

摘要：综合原料的热物理性能分析和配比设计,实现了C/C复合材料载体孔隙体积的精细控制,采用热压-熔渗两步法在低温条件下制备了具有高致密、低残余Si含量特征的短碳纤维增强C/C-SiC复合材料。系统解析了C/C-SiC复合材料成型过程中的结构演变行为,研究了短纤维增强C/C-SiC复合材料的力学性能和失效机制。结果表明:多孔C/C复合材料载体孔隙的孔径呈双极分布特征,添加芳纶纤维可提高网络孔隙结构的连通性,具有显著的孔隙结构调控作用。SiC基体以网络骨架形态分布于C/C-SiC复合材料内部,与纤维束形成了强界面结合钉扎结构,高含量纤维协同作用下使C/C-SiC复合材料具有优异的综合力学性能,添加芳纶纤维可明显增加复合材料内部裂纹扩展路径,提高C/C-SiC复合材料的断裂韧性。碳纤维的面内各向同性分布及陶瓷相层间均匀分布对C/C-SiC复合材料承载、摩擦稳定性提升均具有积极作用。