摘要：对于安装在水下航行器声信号接收段的水听器阵列,在其声障板上覆盖高声阻抗材料(称为信号调节板)是一种能有效提高表面声阻抗并减少信号衰减的措施。相比传统的完全覆盖方式,声栅结构(即周期性地敷设调节板阵列)可以极大地提高接收信号增益,减小接收段的质量。为了深入理解声栅结构信号增强机理,优化声栅结构设计,研究了调节板宽度、调节板厚度、入射角以及结构宽度比等因素对声栅结构信号增强性能的影响。仿真结果表明:斜入射会改变信号比(SR)的对称分布,但不会大幅改变结构的声学性能;调节板越宽、越厚,引起的非镜面散射会更强,声栅结构的信号增强性能就越好。在实际应用中,应合理设计声栅结构几何参数以满足现实环境的多重约束以达到总体性能最优,此外适中的宽度比能获得良好的总体声学性能。

摘要：随着便携式电子设备不断的发展,其核心部件电池的能量密度和安全性越来越受到人们的关注。固态电池可避免使用安全系数较差的有机液态电解液及易燃的聚烯烃隔膜,具有高能量密度和高安全性等特征,因而被称为下一代锂离子电池。固态电池的核心技术在于开发离子电导率高、不易燃、强韧性好、环境友好型的新型固态电解质,其中PEO基聚合物电解质属于新型固态电解质中的一种。概述了PEO基聚合物电解质的研究进展,并对PEO基聚合物固态电解质提出了展望。

摘要：聚酰亚胺(PI)广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传输频率逐渐往高频发展(例如5G通讯),为了满足信号传输速度快、介电损耗低的要求,需要不断地降低印刷线路板(PCB)绝缘材料的介电常数。常规聚酰亚胺介电常数偏高,不适合直接用于PCB的绝缘材料,为满足未来5G高频通信要求,必须对其进行改性,因此本文综述了低介电常数聚酰亚胺改性的研究进展,并对其进行了展望。

摘要：聚酰亚胺(PI)被视为一类以其卓越性能而闻名的高性能聚合物材料。传统PI材料的一个关键问题是其熔体的加工性能较差。在本研究中,设计了一种新的聚酰亚胺单体Am-Di,其特点是由氮原子连接的苯环组成的柔性结构。对Am-Di掺杂到PI中对其玻璃化转变温度、均方位移、力学性能和相对介电常数等性质影响的研究。结果表明,在PI体系中掺杂新型二胺可以加速聚酰亚胺分子链的运动,从而降低PI体系的玻璃化转变温度。在Am-Di掺杂量为20%的情况下,PI-20%表现出最高的弹性模量(4.505GPa),比纯PI高1.2倍。此外,随着掺杂比例的增加,PI的相对介电常数降低。这些发现表明,Am-Di的掺杂对PI材料性能具有积极影响,特别是在增强机械性能和调控电气性能方面,为进一步改进PI材料的设计和应用提供了有价值的见解.

摘要：由于聚合物膜具有可高度设计、机械性能好、易于加工等优点,是理想的气体分离材料。然而,聚合物膜在气体选择性和渗透性方面存在平衡限制,在聚合物中引入纳米粒子是提高气体分离性能的一种有效手段。本文基于聚合物/无机纳米粒子复合膜在气体分离领域的研究现状,重点阐述了零维纳米粒子(二氧化硅、二氧化钛)、一维纳米粒子(碳纳米管)、二维纳米粒子(氧化石墨烯、二维过渡金属氧化物)、三维纳米粒子(金属有机骨架、沸石)对气体分离性能的影响,并展望了聚合物复合分离膜的发展趋势,为未来高效分离膜的研发提供参考。

摘要：聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。