摘要：在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了叠孔应力集中点的疲劳寿命,研究了叠孔位置、叠孔层数、芯层厚度、布线长度等因素对温度循环可靠性的影响。结果表明,铜布线结构最大应力应变点出现在叠孔底端与布线层连接处,这与实际生产中封装样品的失效模式一致,疲劳寿命仿真结果与实验结果相吻合。芯片对角位置叠孔的疲劳寿命比中心位置叠孔下降约36%。与2层叠孔相比,4层叠孔的疲劳寿命下降约55.6%。芯层厚度每增长0.4 mm,叠孔寿命相较于芯层厚度增长前分别下降约22.1%和27.5%。相较于370μm布线结构中的叠孔,5μm布线结构中叠孔的疲劳寿命下降约22.4%。

摘要：建设工程在合同执行过程中有各类争议问题,给工程建设带来极大的挑战。尤其是对于财政投资类重点建设项目,需要在项目建设过程中通过有效的管理手段降低因费用争议问题对项目造价、工期、质量和安全的影响,确保项目的顺利推进。本文通过工作实践案例分析,分析各类的争议问题、系统性阐述需要注意的问题,并提出立项阶段科学决策、前期加强设计变更管理、合理选择合同承包模式、合理编制招标清单、完善材料价格调价机制、择优选取参建单位六大措施,加强项目过程管理、增强风险管理意识,提高诚信履约精神,为提高项目管理水平提供参考。

摘要：岩溶地质复杂多变,大型空洞、串洞、岩面起伏、上覆软弱土层及土洞发育等异常复杂的地质问题,给工程建设带来极大的挑战。尤其是对医疗建筑类公共建筑,需要在项目建设过程中通过有效的管理手段降低岩溶地质对项目造价、工期、质量安全的影响,确保项目的顺利推进。以某医疗项目为例,从项目的勘察设计到溶洞处理方案全过程阐述需要注意的问题,并提出相关对策,为同类项目提供参考。

摘要：通过对寒冷地区住宅3种不同形式的屋顶在不同坡度范围内的全年模拟计算,对冬季、夏季以及全年的温度和能耗进行对比分析。结果表明,在相同的屋顶材料下,闷顶形式在3种屋顶形式中最为节能;对于坡屋顶形式,坡度在20°~30°时能耗最低,可为住宅屋顶设计提供依据。

摘要：2.5D多芯片高密度封装中,多热源复杂热流边界、相邻热源热耦合增强,高精准的热阻测试与仿真模拟验证是封装热设计的关键。设计开发了基于百微米级发热模拟单元的热测试验证芯片(TTC),并基于多热点功率驱动电路系统和多通道高速采集温度标测系统,实现了2.5D多芯片实际热生成的等效模拟与芯片温度的多点原位监测。通过将实际热测试结构函数导入热仿真软件,实现了仿真模型参数的拟合校准,采用热阻矩阵法表征多芯片封装热耦合叠加效应,实现了多热源封装热阻等效表征。结果表明,多芯片封装自热阻和耦合热阻均随着芯片功率密度的增加而提高,芯片的热点分布对封装热阻值的影响更为显著,因此模拟实际芯片发热状态、建立等效热仿真模型是实现高精准封装热仿真和散热结构设计的关键。

摘要：面对新的时代,设计正面临革命,社会结构与技术领域的重大变革使人的思维与实践的方式发生了变化,因此图形创意不仅需要出色的想象力、完善的视觉表达形式,还需要建立在对设计的功能、传播对象、传播方式、传播媒介等因素的基础上,更需要创意的活性发展新空间。

摘要：在《鸿门宴》的教学中,有学生提出疑问:“刘邦和项羽在宴上的对话,明显是胡言乱语,不合逻辑。比如刘邦一会称自己是臣,称项羽为将军;后面又说持白璧一双,欲献项王,称项羽为项王,前后不一致啊?”“哪里看出不合情理?”我问。学生这样回答:“既然称自己为臣,那称项羽应为大王,怎么会称将军?再说当时两人都是起义军领袖,地位也差不多,怎么会称自己为臣,这不是自相矛盾吗?”

摘要：教学《鸿门宴》时,有学生提出疑问:“刘邦和项羽在宴席上的对话,明显是胡言乱语、不合逻辑。比如刘邦一会称自己是臣,称项羽为将军;后面又说持白璧一双﹐欲献项王。称项羽为项王,称呼前后不一致啊!既然称自己为臣,那应称项羽为大王,怎么会称将军?再说,当时两人都是起义军领袖,地位差不多,怎么会称自己为臣,这不是自相矛盾吗?”

摘要：电力系统中装设安全自动装置 ,用于防止系统稳定破坏或事故扩大造成大面积停电 ,或对重要用户供电长时间中断。文中结合 5 0 0 k V江门—茂名线路的建设 ,根据系统一次潮流计算、稳定计算以及过电压计算结果 ,对茂湛系统重要线路或联络线进行分段短路电流计算 ,由短路阻抗的变化曲线找出振荡中心 ,对茂湛系统的振荡解列、低频低压减载、高频切机、过电压保护。

摘要：基于医院建设项目中业主方的角度,从工程项目建设前期阶段、施工阶段以及项目运行阶段分析综合医院建设的设计管理。