摘要：系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的微型化设计;并利用仿真技术分析研究了各种因素对变频SIP电性能与可靠性的影响。

摘要：研究金边龙舌兰糖类组分的最佳提取工艺及不同施肥配比对金边龙舌兰糖类组分的影响。利用正交设计筛选最佳的提取工艺为A1B3C3D3(85%乙醇,料液比为1 g∶35 mL,65℃超声提取10 min),利用该最佳提取工艺研究不同施肥配比对金边龙舌兰糖类组分含量的影响,结果表明,在N3P3K1(N3=0.18 g/L、P3=0.07 g/L、K1=0.02 g/L)处理下蔗糖及果糖的含量最高,分别达0.66、0.09 mg/mL,葡萄糖则是在N4P3K2(N4=0.23 g/L、P3=0.07 g/L、K2=0.06 g/L)处理下含量最高,达到0.42 mg/mL,而在N3P3K1组合处理下的葡萄糖含量为0.40 mg/mL,与其相差甚小,因此要整体提高金边龙舌兰糖类组分可施用N3P3K1(N3=0.18 g/L、P3=0.07 g/L、K1=0.02 g/L)组合的氮、磷、钾(NPK)配比。

摘要：小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构,它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特性,采用三维电磁场仿真设计与优化,并对相应工艺进行了研究。经测试验证,该集成方式的电性能良好,并且具有体积尺寸小,易装配维护等优点,在射频微波电路系统3D集成封装与小型化设计领域具有广阔的应用前景。