摘要：该文首先阐述系统级测试的必要性、难点和优缺点。基于此,调研SoC系统级测试的主要研究内容,具体包括:SoC系统级测试的软硬件验证,SoC系统级测试的系统板建模和SoC系统级测试的测试策略。然后,把SoC系统级测试分为基于结构的SoC系统级测试和基于功能的SoC系统级测试,介绍其主要内容和实现方式。最后,分析SoC芯片内部结构,并归纳常用的测试项目和测试过程。文章总结影响SoC系统级测试的各种因素,为设计更好的SoC系统级测试方案提供参考。

摘要：随着集成电路的使用环境变得更加严酷,为了保证芯片在较大的温度范围内有较高的稳定性,在芯片的可靠性评价考核过程中必须对芯片进行常温、低温和高温测试(称为"三温测试")。与此同时,芯片的量产测试需要从大量的芯片中筛选出合格和不合格的芯片。为了提高测试效率和保障产品质量,提出了基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统,并对该测试系统的构成及搭建进行了分析。针对三温量产测试给出了包括测试板设计、测试配套件开发、测试软件开发、温控时间设定和多芯片并行量产测试等关键步骤。项目研究可以为行业提供集成电路三温量产测试系统搭建及选型参考,并可以指导三温量产测试项目的实施。

摘要：集成电路是新一代信息技术战略产业的基础,关乎国家的信息安全和经济安全。集成电路测试是集成电路产业链的关键技术环节,贯穿于设计、制造、封装和应用等全产业链。集成电路设计、工艺和封装等技术的发展,对集成电路测试提出了挑战。在总结集成电路测试分类的基础上,研究了集成电路测试的全流程,基于集成电路测试设备的发展现状,详细地分析了超大规模集成电路的ATE自动化测试、测试向量转化优化和高速信号完整性测试等关键技术,最后展望了超大规模集成电路测试技术发展。

摘要：集成电路作为信息和通信领域的基础和核心部件,被喻为工业的“粮草”。集成电路产业早已成为关系各个国家经济和社会发展的基础性和先导性产业。为了更好地促进我国集成电路产业发展,按照集成电路产业链的设计、制造、封装测试三个关键环节,对国内和广东省的集成电路产业进行了分析,总结广东省集成电路产业的优势和劣势,给出相应的发展建议。