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检索条件"作者=刘绍辉"
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基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证
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《电子技术应用》2024年 第7期50卷 55-58页
作者:文永森 罗曦 杜映洪 刘勇 刘绍辉中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 
晶圆级封装技术可实现多芯片互连,但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例,基于先进封装技术,采用软件设计和仿真优化方式,结合封装经验和实际应用场景,通过重...
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美国JetZero公司推出翼身融合飞机发展计划
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《国际航空》2023年 第5期 72-75页
作者:刘绍辉航空工业第一飞机设计研究院 
经过30多年的概念研究,翼身融合飞机仍未成功推向民航市场。2023年,美国JetZero公司推出了Z-5翼身融合飞机发展计划,希望抓住行业发展机遇,成为航空界的创新先驱和后起之秀。
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深基坑土方开挖及支护施工安全技术分析
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《科技创新导报》2022年 第24期19卷 145-147页
作者:刘绍辉北京城建五建设集团有限公司北京100000 
深基坑施工是建筑工程建设的基础性环节,要起高楼大厦必定先稳定根基。建筑深基坑工程施工中,通过支护施工,可以巩固建筑工程的根基,确保工程施工顺利,同时也可以减少施工过程中的安全隐患。本文结合某实际案例,以研究深基坑项目作业为...
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混合翼身融合布局军用运输机可行吗?
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《国际航空》2023年 第4期 24-28页
作者:刘绍辉 姜延昀航空工业第一飞机设计研究院 航空工业发展研究中心 
军用运输机是美军重要的战略投送装备,目前,美军正在开展下一代运输机的研发,探索翼身融合布局的可行性。现代战争呈现出快节袭、强对抗等特点,要求在短时间内投送具备一定规模、能够承担高强度对抗任务的部队、作战物资等,以最快的速...
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浅议市场经济体制下人口普查的项目设计
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《人口与发展》1995年 第3期10卷 35-38页
作者:刘绍辉山东省统计局人口处 
浅议市场经济体制下人口普查的项目设计刘绍辉(山东省统计局人口处副处长)编者按:为适应市场经济体制下人口发展特征和人口控制战略思想的变化,本刊从这期起开辟“市场经济下的人口统计与人口调查”栏目,欢迎备界人士,特别是人口...
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旋翼非定常动态失速的三维效应分析
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《航空动力学报》2018年 第6期33卷 1484-1491页
作者:赵国庆 刘绍辉 李军府 招启军中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院徐舜寿创新中心西安710089 南京航空航天大学航空宇航学院直升机旋翼动力学国家级重点实验室南京210016 
采用建立的高精度计算流体动力学(CFD)方法,针对旋翼非定常动态失速的三维(3D)效应特性进行研究。以Helishape 7AD旋翼为基准,开展三维效应对旋翼非定常气动特性的影响分析。研究了来流马赫数对旋翼翼型动态失速特性影响。在此基础上,...
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基于BF533和H264的视频服务器的实现
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《微计算机信息》2008年 第33期24卷 91-93页
作者:陶琳 李毅 刘绍辉山东大学威海分校空间科学与应用物理系264209 吉林电子信息技术学院132021 哈尔滨工业大学150001 
本文完成了基于BF533的视频服务器的硬件设计,针对如何充分发挥BF533硬件平台的处理能力,提出了关于H264算法的编码优化方案,该方案是对软件框架流程进行仔细考虑后提出的,避免了冗余操作,针对存储系统对各部分的数据结构进行了设计,经...
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模糊算法在氯化釜温度控制中的应用
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《自动化仪表》2014年 第7期35卷 64-67,73页
作者:刘绍辉 庄诚中国科学院自动化研究所北京100190 中国科学院大学北京100190 
氯化聚乙烯生产过程中氯化釜温度具有非线性与滞后性等特点。通过对氯化釜温度的特点进行研究,提出了模糊控制算法。基于Siemens S7-400H与PCS7控制系统,实现了对氯化反应的集中控制,控制效果满足工艺中针对温度控制的要求。介绍了集中...
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医院职工高尿酸血症与高血压相关性的前瞻性队列研究
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《中华健康管理学杂志》2022年 第5期16卷 292-297页
作者:张学伟 唐文彬 刘绍辉 单年春 王保祥 周薇中南大学湘雅医院健康管理中心国家老年疾病临床医学研究中心长沙410008 中南大学湘雅医院妇科长沙410008 
目的分析医院职工高尿酸血症与高血压之间的相关性。方法构建中南大学湘雅医院4027名职工体检队列,于2011年2月1日至2012年1月29日进行基线健康体检和问卷调查,排除502例不符合入选条件的受检者,于2012年2月1日至2018年12月31日根据年...
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一种基于系统级封装技术的控制器设计与验证
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《电子技术应用》2023年 第11期49卷 55-61页
作者:张志强 刘绍辉 刘骁知 文永森 王蕊中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 
随着后摩尔时代的到来,通过系统级封装技术来实现系统的小型化和集成化已成为集成电路行业发展的新方向,针对当前市场对于控制器低功耗、小型化和集成化的大量需求,提出了一种以系统级封装技术为基础,通过原理设计、封装结构设计、版图...
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