摘要：本文通过工程实例,阐述了高层建筑标准层设备机房管道工厂化预制、模块化装配施工理念,通过BIM技术进行三维虚拟建造,将系统管道进行分解,形成模块设计图纸预制加工,再将预制好的管件模块运往现场进行装配,迅速完成施工作业,既提高了劳动生产率,又提高了工程质量,是建筑工业化发展的必然趋势。

摘要：利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型。选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验。结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著。初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11K。

摘要：挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。

摘要：以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热-结构耦合特性分析。利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数,温度作为约束变量。优化结果显示,能量优化率为4.39%,最高温度也有所降低,证明了此方法的可行性。

摘要：为使帆船具备更优的回转性能,探究风帆攻角操纵策略对帆船回转直径的作用规律。综合目标风帆作用力系数分别对不同风帆攻角方向和帆船回转方向的影响进行分析,获得不同风况下可利用风帆攻角范围;基于响应型三自由度船舶操纵分析(MMG)方法建立帆船运动仿真模型,分别生成帆船向右、向左回转下不同风况和风帆攻角对应的帆船回转直径簇,分析获得帆船最小回转直径控制下风帆攻角策略。研究结果为优化回转性能风帆攻角操纵策略的设计提供理论参考。