摘要：电子产品能够可靠运行,其关键因素是可以适应周围的环境条件。这些环境因素中,高温对大多数电子元器件带来严重的影响,会直接导致,电子器件的失效,进而引起整个设备发生故障。而要保证电子产品的可靠、稳定运行,除了要保证器件选型符合工作环境要求,还需要进行相应的热设计。本文首先介绍高温环境对电子产品的影响,分析电子产品在高温环境下产生的故障以及失效模式;为确定电子产品高温的适应性,介绍电子产品高温环境如何确定以及验证的方法;最后,介绍电子产品为保证其可靠性而采取的热设计的方法。通过对高温环境的影响分析,电子产品高温适应性设计及验证的介绍,以及热设计的方法,为电子产品高温环境的适用性及耐高温设计提供参考。

摘要：本文主要针对《全国窑炉(陶瓷砖)能耗调查及节能减排技术汇编白皮书》公布的数据,采用多元统计分析方法进行了统计学详细解读。得到了建筑陶瓷砖烧成辊道窑的单位热耗及其影响因素,包括窑炉的基本结构尺寸(窑长、窑内宽)和运行热工参数(制品在窑内停留时间、最高烧成温度、排烟温度、产品出窑温度)共6项自变量指标之间的相关关系式,并据此对各个自变量的独立作用和贡献做了深入的讨论。此外,还给出了单位热耗的单因素统计分布的计算结果。本文分析对了解行业中窑炉能耗的统计分布,加强能源管理,促进节能工作的开展,以及推动窑炉优化设计等均有较大的意义。

摘要：作为陶瓷坯、釉料配方的规范化研究与制定方法,我们曾引入了"元配料"的概念,继而采用"试验设计与实施—建立性能与组成之间的数学模型—利用该模型来预报性能、寻优和调整"的所谓回归的试验设计之程式化"三部曲"技术路线加以实现。在这套技术被成功应用的基础上,为了更好地在陶瓷企业中加以推广应用、缩减试验规模、提高效率、加快研究与开发进度,并能更充分地发挥有实际工作经验的工艺技术人员的能动作用,我们又进一步提出了性能与组成之间关系的简化模型。该模型是在一个选定点附近、小范围内的线性模型。其形式简单、试验点少,但拟合与预报精度仍较高。它依据少数几个试验点上的测试值,即可按简化模型的简单运算规则来进行拟合与预报。再结合试验研究者的经验判断,选出较佳点。然后,再次以此点作为"中心",重复以上过程。如此,逐步推移,即可实现寻优,找出全面满足组成、性能要求的"满意解",即最佳配方。本简化模型及其应用方法,特别适合生产企业研究、开发新产品和作为生产控制与调整使用。

摘要：对近年来我国陶瓷窑炉热工技术在以下五个方面的主要进展作了概略的综述,即(1)加强能源管理,积极推进节能减排进程:重点介绍了能源管理的有关法规的制订与实施;(2)开展洁净煤技术的试验与研究:着重介绍了水煤浆的应用和煤的气化技术的进展;(3)重视新的燃烧技术的开发与研究:详细讨论了富氧燃烧和高温低氧燃烧等新的燃烧方式;(4)干燥技术的进步:介绍了少空气快速干燥器;(5)着手热工设备的最优化设计方法的研究与开发。