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检索条件"作者=刘金禾"

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一种减少金属层数的芯片物理设计方法: 收藏
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引用; 《科技信息》2012年第11期 66-66,18页; 作者：刘金禾林平分北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室中国北京100124; 数字后端物理版图设计是整个芯片设计的关键一步,而减少设计时所用的金属层数是IC行业中缩减芯片成本的一个重要措施。本文以SMIC0.18μm工艺下一款SmartCard芯片的实际设计方案为例,首先分析了金属层数与成本的关系,之后分析其可行性,...; 数字后端物理版图设计是整个芯片设计的关键一步,而减少设计时所用的金属层数是IC行业中缩减芯片成本的一个重要措施。本文以SMIC0.18μm工艺下一款SmartCard芯片的实际设计方案为例,首先分析了金属层数与成本的关系,之后分析其可行性,并提出了具体的布局布线方案,最终以成功的流片结果论证了该减少金属层数设计方案的可行性。; 来源：详细信息评论

电力通信芯片中减少所用金属层数的版图ECO方法: 收藏
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引用; 《电气时代》2021年第5期 65-67页; 作者：刘金禾胡毅甘杰刘浩冯文楠胡旭北京智芯微电子科技有限公司; 在电力通信芯片版图设计后期,时序和功能验证等方面容易出现违例,需要对版图设计做出修改。工程改变命令(Engineering Change Order,ECO)是解决这些问题的重要手段。本文以自研电力通信芯片的版图ECO为例,提出了一种可以减少所动用金属...; 在电力通信芯片版图设计后期,时序和功能验证等方面容易出现违例,需要对版图设计做出修改。工程改变命令(Engineering Change Order,ECO)是解决这些问题的重要手段。本文以自研电力通信芯片的版图ECO为例,提出了一种可以减少所动用金属层数的版图ECO方法,可以实现降低成本和加快产品生产周期的目的。; 来源：详细信息评论

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