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检索条件"作者=刘镇权"
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刚挠结合多层板的工程设计实践体会
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《印制电路信息》2014年 第6期22卷 32-36页
作者:刘镇权广东成德电路股份有限公司广东佛山528300 
文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。
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对PCB孔生电感和电容及导线载流能力的研究
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《印制电路信息》2018年 第3期26卷 17-22页
作者:刘镇权 吴培常 陈冠刚 邬通芳广东成德电子科技股份有限公司广东佛山528300 
在文章中我们简要地分析了PCB板孔生电感和孔生电容对信号的影响以及减小孔生电感和孔生电容的各种有效措施,而导线的载流能力也是衡量线路设计的另一个重要的指标,所有这些指标都是在设计PCB过孔和线条时必须予以考虑的。
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浅析可伸缩性纳米银导电胶线路板的制作
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《印制电路信息》2017年 第3期25卷 57-67页
作者:张卫 刘镇权 邬通芳 吴培常广东成德电子科技股份有限公司广东佛山528300 
文章中用导电纳米银浆与聚氨酯制得了一种可拉伸的线路,这种线路是以银纳米粒子团块交替层复合结构为中心,佐以4-4MDI型聚氨酯的优良弹性,可以将5个银纳米粒子层材料可以拉伸到原来的长度的两倍以上而不断裂,还获得电导率11000 s/cm的线...
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浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素
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《印制电路信息》2018年 第5期26卷 14-18页
作者:刘镇权 陈冠刚 邬通芳 吴培常广东成德电子科技股份有限公司广东佛山528399 
印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。
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