摘要：QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后，其应用一直在快速增长，现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中，由于器件本身设计和封装的特殊性，使其在SMT组装过程中失效机率加大，同时失效检查和返修也变得困难，本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。

摘要：以CNKI数据库中2005—2009年以"教学设计"为关键词搜索的数据为例,数据经过预处理后,先在数据库中利用联合查询构建其关键词-关键词共现关系表,再在excel中利用数据透视表实现共现矩阵,利用Ucinet软件,实现了作者共现、关键词共现、引文共现的可视化分析。