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高速集成电路封装效应的测量与模型技术
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《国外电子测量技术》1995年 第3期14卷 10-13页
作者:杰弗.肯尼迪 南利平北京信息工程学院 
通常在计算机系统中,上升时间少于1ns时,集成电路(IC)的封装结构就成为信号变差和噪声余量减少的主要因素。设计人员必须在早期的设计过程中通过模拟,预测系统的性能,以便及时地把高质量的产品投向市场。 不断增加的系统复杂性,更高的...
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基于LabVIEW的通信专业远程虚拟实验室
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《国外电子测量技术》2005年 第3期24卷 4-7页
作者:焦瑞莉 南利平 李学华北京信息工程学院北京100101 
结合虚拟仪器技术和网络技术的远程虚拟实验室,以其诱人的应用前景吸引了大批专家学者的注意力,均在大力开发研究。本文介绍了基于LabVIEW的通信专业远程虚拟实验室的设计与实现。基于LabVIEW开发平台和PCI6111采集卡,设计了通信原理虚...
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