摘要：镀银方法可分为置换镀和电镀,为了比较这2种方法制得的镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为,利用扫描电子显微镜、XRD、电化学工作站、Tafel曲线和电偶腐蚀方法研究了以5, 5-二甲基酰胺为主配位剂的无氰镀银工艺中ZHL-02置换镀和ZHL-02电镀镀层的耐蚀性能和电偶腐蚀行为。结果表明:置换镀层结晶好,覆盖更完整,在同等厚度条件下,抗电偶腐蚀性能略优于电镀层。随着置换镀银时间的延长,镀层的自腐蚀速率逐渐下降。但其耗时长,且难以获得1μm以上的厚度,一定程度上限制了其应用。相较于置换镀,电镀的速率快得多,电镀5 min就可获得> 2.4μm的银镀层。随着电镀时间的延长,银层中会出现较大的颗粒,形成细小气孔等缺陷结构,电镀银时间为1、2、5 min时,对应的自腐蚀速率分别为7.15×10^(-3)、5.30×10^(-3)、4.27×10^(-3) mm/a。电镀时间从1 min延长到2 min,再延长到5 min时,镀层的平均电偶腐蚀速率出现了先下降后增大的现象。

摘要：通过紫外-可见分光光谱法和扫描电子显微镜,研究了便于生产中应用的后处理方法,即镀液浸泡、水浴超声处理和镀液浸泡加水浴超声处理对ZHL-02无氰镀银层表面状态的影响。结果表明:镀液浸泡15~30 s、40℃水浴超声3~5 min,镀液浸泡20 s后再40℃水浴超声3~5 min处理样品,表面状态均洁白光亮,扫描电镜观察得到镀层的颗粒尺寸为18~22 nm,在460~700 nm波长范围内,有90%以上的反射率。使用镀液浸泡20 s后再40℃水浴超声3~5min的处理工艺优于前两种方式,更适合在大规模工业生产中推广应用。