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QFN封装元件组装及质量控制工艺
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《电子工业专用设备》2015年 第2期44卷 21-30页
作者:史建卫中兴通讯股份有限公司广东深圳518057 
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
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BGA元件组装及质量控制工艺
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《电子工业专用设备》2009年 第7期38卷 7-16页
作者:史建卫日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。
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冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(续完)
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《电子工艺技术》2012年 第2期33卷 121-126页
作者:史建卫日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对...
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工程项目造价控制的现实着力点分析及实践
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《江西建材》2017年 第21期 221-222页
作者:史建卫阳泉市给排水工程建安总公司山西阳泉045000 
为了有效提升工程项目造价控制的水平,便需要准确抓住当前工程项目造价控制的现实着力点进行分析,坚持从决策、设计、招标、施工和竣工决算几个阶段来强化工程项目造价控制。基于此,本文通过全面分析当前工程项目造价控制的现实着力点,...
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冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)
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《电子工艺技术》2011年 第6期32卷 373-375页
作者:史建卫日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对...
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冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)
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《电子工艺技术》2012年 第1期33卷 60-62页
作者:史建卫日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对...
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一种3-PRP共平面并联微动平台的研究
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《电子工艺技术》2011年 第4期32卷 245-249页
作者:史建卫 张成日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
对一种平面3-PRP平面并联机构的平台进行了机构、自由度、运动学和动力学分析,建立了平台的运动学和动力学模型,并根据数学模型对平台进行了可控性与可观测性的分析。从理论上证实了平台是完全可控的,为正确选择共平面微动平台的设计结...
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回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
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《电子工艺技术》2011年 第1期32卷 58-61页
作者:史建卫 宋耀宗日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的...
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通孔再流焊接技术
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《电子工业专用设备》2007年 第5期36卷 34-39页
作者:王修利 史建卫 钱乙余 柴勇哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室黑龙江哈尔滨150001 日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
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焊膏印刷技术前景展望
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《电子工艺技术》2007年 第4期28卷 198-204页
作者:史建卫 杨冀丰 李晋 柴勇日东电子科技(深圳)有限公司广东深圳518103 
元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。
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